基于SMD的SMPS設(shè)計能夠支持快速開關(guān)，并有助于減少與普通TO-220封裝等長引線封裝相關(guān)的寄生電感，這帶來了很大的好處。但在當下所有以SMD為基礎(chǔ)的設(shè)計中，輸出功率都受到PCB材料的熱特性限制，因為熱量必須通過電路板散發(fā)。這種情況下的散熱挑戰(zhàn)要如何應(yīng)對和解決呢？
英飛凌現(xiàn)創(chuàng)新推出首款頂部冷卻SMD封裝，主要面向大功率SMPS應(yīng)用，如PC電源、太陽能、服務(wù)器和電信設(shè)備等應(yīng)用，給你的設(shè)計帶來“一陣清涼”！
此項新型頂部冷卻概念還融合了兩項已有的高壓技術(shù)——600V CoolMOS? G7 超結(jié)MOSFET和CoolSiC? 肖特基二極管 650V G6，為高電流硬切換拓撲結(jié)構(gòu)(如PFC)提供了系統(tǒng)的解決方案，并且為LLC拓撲提供了高端有效的處理途徑。得益于DDPAK的頂部散熱概念，SMPS設(shè)計可實現(xiàn)電路板和半導(dǎo)體的熱解耦，實現(xiàn)更高的功率密度或更長的系統(tǒng)壽命。
<figcaption style="margin-top: 0.66667em; padding: 0px 1em; font-size: 0.9em; line-height: 1.5; text-align: center; color: rgb(153, 153, 153);">DDPAK封裝助力更出色的功率輸出或散熱性能
DDPAK提供內(nèi)置第4引腳開爾文源配置和非常低的寄生源電感。獨立的“源感”引腳為驅(qū)動器提供不受干擾的信號，因此提高了易用性水平。此第4引腳功能與英飛凌最新的超結(jié)MOSFET和CoolSiC?肖特基二極管技術(shù)相結(jié)合，可確保最高的效率水平，并允許客戶的設(shè)計達到80 PLUS? Titanium標準。
DDPAK封裝主要特性：
a）創(chuàng)新的頂部散熱理念；
b）內(nèi)置第4引腳開爾文源配置和低寄生源電感；
c）超過2000周期的TCOB能力，符合MSL1標準，完全無鉛等。
DDPAK封裝主要優(yōu)勢：
a）電路板和半導(dǎo)體的熱解耦能夠克服 PCB的熱限制；
b）減少寄生源電感，提高效率和易用性；
c）實現(xiàn)更高的功率密度解決方案；
d）超出最高質(zhì)量標準等。
DDPAK技術(shù)的評估板——EVAL_1K6W_PSU_G7_DD
這是一個完整的系統(tǒng)解決方案，用于實現(xiàn)80 Plus? Titanium 標準的1600W服務(wù)器電源(PSU)。 電源由使用雙向開關(guān)和半橋LLC DC-DC諧振轉(zhuǎn)換器的連續(xù)導(dǎo)通模式(CCM)無橋功率因數(shù)校正器(PFC)組成。
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