適用于受限空間的低剖面IPM—CIPOS? Nano IPM
針對受限空間的創(chuàng)新方案
當(dāng)前很多應(yīng)用設(shè)備安裝在空間受限的環(huán)境中,如PCB板內(nèi)置式電機(jī)等。由于空間有限,這類環(huán)境往往沒有空氣流動,也無法應(yīng)用如散熱器等額外散熱裝置。在環(huán)境受限的應(yīng)用中使用的產(chǎn)品需要留有足夠的熱裕量,并能夠有效地消除運(yùn)行期間功率損耗導(dǎo)致環(huán)境溫度升高而產(chǎn)生的多余熱量。
在本文中,我們將主要介紹英飛凌的CIPOS? Nano IPM系列產(chǎn)品,該產(chǎn)品可通過PCB板散熱,從而能夠在空間受限的環(huán)境中工作。
圖1 PCB板內(nèi)置式電機(jī)的受限內(nèi)部空間單相 220 VAC的應(yīng)用
一些小型電機(jī)將PCB安裝在電機(jī)本體內(nèi)以減小整體體積,這類電機(jī)主要用于空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)、吊扇、空氣凈化器或通風(fēng)設(shè)備等應(yīng)用場合,如圖2所示。在這些應(yīng)用中,電機(jī)的普遍額定功率范圍為40~60W。
圖2 40~60W電機(jī)的典型應(yīng)用場合
在這些應(yīng)用中,電機(jī)通常處于很少或甚至沒有空氣的環(huán)境下運(yùn)行,無法通過空氣對流來釋放熱量,器件需通過PCB板的表面進(jìn)行散熱,因此當(dāng)IPM在空間受限的環(huán)境中使用時(shí),必須嚴(yán)格進(jìn)行熱損耗計(jì)算。
圖3(a)描述了功率FET的熱量通過PCB板釋放的過程。IPM設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)確保其連接到FET的引線框架能夠與PCB板直接接觸,使產(chǎn)生的熱量直接通過PCB板釋放。
英飛凌的小型3相CIPOSTM Nano IPM系列產(chǎn)品(12 x 12 x 0.9 mm3)因其優(yōu)異的散熱特性而被這類電機(jī)所采用,該產(chǎn)品將一個(gè)6通道柵極驅(qū)動器和6個(gè)MOSFET集成在同一個(gè)封裝內(nèi),如圖3(b)所示。
由于220VAC電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用的母線電壓VDC為311V,額定電壓500V 的CIPOS? Nano IPM能滿足這類應(yīng)用等電壓要求,同時(shí)其還具有過流保護(hù)功能,且故障消除時(shí)間可通過設(shè)置R和C的值來確定。
圖3(c)給出了一個(gè)無傳感器電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)的應(yīng)用電路,該電路采用了英飛凌電機(jī)運(yùn)動控制IC IRMCF171,其中IPM的故障輸出引腳連接到IRMCF171的GATEKILL引腳,允許控制器在發(fā)生故障時(shí)關(guān)閉所有的柵極控制信號。
圖3 (a)CIPOSTM Nano IPM通過PCB板直接散熱(b)12x12 mm2 PQFN封裝CIPOSTM Nano IPM(c)應(yīng)用電路示例通過熱量測試測量功率容量
如上所述,CIPOS? Nano IPM產(chǎn)生的熱量需要通過PCB板來進(jìn)行釋放,然而這需要通過熱測量進(jìn)行驗(yàn)證。圖4(a)給出了PCB布局和使用熱成像儀對其進(jìn)行熱測量的結(jié)果。CIPOS? Nano IPM安裝在敷銅為1盎司的PCB板上,在環(huán)境溫度25℃且沒有氣流的環(huán)境中,采用不連續(xù)SVPWM方式運(yùn)行時(shí)可輸出電流為500mA。在三相SVPWM運(yùn)行方式中,該IPM的輸出電流高達(dá)480mA。此時(shí),當(dāng)開關(guān)頻率為6kHz時(shí),輸出到電機(jī)的功率為65W左右,如圖4(b)所示。
圖4 (a)PCB布局和熱成像儀測量結(jié)果(b)PCB敷銅為1盎司時(shí)最大電機(jī)功率(c)PCB敷銅為1盎司時(shí)增加電機(jī)功率當(dāng)使用PCB敷銅為2盎司時(shí),可以獲得更大輸出電流。同樣采用6kHz的開關(guān)頻率,此時(shí)IPM的電流能力從500mA增加到580mA,同比增長16%。如果開關(guān)頻率為20kHz,模塊電流輸出能力可從370mA增加到460mA,增加23%。
為了獲得更大的電流輸出能力,可以將絕緣散熱膜直接應(yīng)用于PCB板上。
圖5 (a)采用絕緣散熱膜PGS+SSM后的最大輸出功率(b)使用絕緣散熱膜后結(jié)溫從137℃降低到88℃如圖5(b)所示,在PCB板上使用40x40mm2絕緣散熱膜時(shí),模塊結(jié)溫從137℃降至88℃。此時(shí)在6kHz的開關(guān)頻率下,模塊電流能力可從500mA增加到650mA,相對增加30%。而在開關(guān)頻率20kHz時(shí),其電流能力可以從370mA增加到530mA,相對增加42%。
低壓風(fēng)機(jī)及電池驅(qū)動型電機(jī)中的應(yīng)用
某些電機(jī)應(yīng)用中會采用額定電壓低于100VDC的低壓風(fēng)機(jī)。這類風(fēng)機(jī)通常由24V或48V的直流電源或電壓60V以下的電池來供電。對于這類應(yīng)用,CIPOS? Nano IPM系列產(chǎn)品中的 40V/80A的IRSM005-800MA或100V/30A的IRSM005-301MA等半橋低壓IPM能夠滿足其需求。這類IPM的機(jī)械設(shè)計(jì)理念與前面所講的3相IPM相同,其引線框架與封裝表面(即PCB)之間也有著直接的熱接觸。
圖6(a)采用7x8 mm2 PQFN封裝的40V/80A和100V/30A 半橋式低壓CIPOS? Nano IPM (b)配有自舉二極管/電容和柵極電阻的應(yīng)用電路使用IRSM005系列IPM進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)只需要在其外圍電路中增加一個(gè)自舉二極管、自舉電容和柵極電阻。通過對這些CIPOSTM Nano IPM系列產(chǎn)品進(jìn)行靈活的半橋配置,可充分滿足單相應(yīng)用、H橋或3相應(yīng)用的需求。
結(jié)論
在本文中,我們已經(jīng)說明了PCB板內(nèi)置式電機(jī)在空間受限的環(huán)境中應(yīng)用時(shí)克服缺少氣流和散熱器的經(jīng)過驗(yàn)證的解決方案。在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中需要留有足夠的熱裕量,且在過程中使用熱像儀或其他技術(shù)進(jìn)行計(jì)算和測量。(英飛凌igbt廠家)